故称等厚干涉．牛顿环和楔形平板干涉都属等厚干涉．另一种称做等倾干涉．当不同倾角的光入射到折射率均匀，上、下表面平行的薄膜上时，同一倾角的光经上、下表面反射（或折射）后相遇形成同一条干涉条纹，不同的干涉明纹或暗纹对应不同的倾角，这种干涉称做等倾干涉．等倾干涉一般采用扩展光源，并通过透镜观察．把两块干净的玻璃片紧紧压叠，两玻璃片间的空气层就形成空气薄膜．用纳灯作为光源，就可以观察到薄膜干涉现象．如果玻璃内表面不很平，所夹空气层厚度不均匀 次数用完API KEY 超过次数限制

iO2/SiO2制程中都使用300EV的驱动电压，目的是在两种材料中都使用无栅极离子源，这样避免每一层都改变驱动电压，驱动电压高低的选择取决于TiO2所允许的范围，而蒸着速度的高低取决于完全致密且无吸收膜所允许之范围. TiO?用于防反膜，分光膜，冷光膜，滤光片，高反膜,眼镜膜，热反射镜等，黑色颗粒状，熔点：1175℃

透光范围（nm) 折射率（N) 500nm 蒸发温度（℃） 蒸发源 应用 杂气排放量

400--12000 2.35 2000-2200 电子枪，防反膜，增透 多

TiO2用于防反膜，装饰膜，滤光片，高反膜

Ti2O3用于防反膜 滤光片 高反膜 眼镜膜 次数用完API KEY 超过次数限制

将金属薄层沉积到衬底或之前获得的薄层的技术称为表面沉积。这里的“薄”是一个相对的概念，但大多数的沉积技术都可以将薄层厚度控制在几个到几十纳米尺度的范围内，分子束外延技术可以得到单一原子层的结构。

沉积技术在光学仪器（消反射膜，减反射膜，自清洁表面等）、电子技术（薄膜电阻，半导体，集成电路）、包装和现代艺术都有应用。在对薄膜厚度要求不高时，类似于沉积的技术常常被使用。例如：用电解法提纯铜，硅沉积，铀的提纯中都用到了类似于化学气象沉积的过程。 次数用完API KEY 超过次数限制