CeO2

使用高密度的钨舟皿（较早使用）蒸发，在200℃的基板上蒸着CeO2，得到一个约为2.2的折射率，在大约3000nm有一吸收带其折射率随基板温度的变化而发生显著变化，在300℃基板500nm区域折射率为2.45，在波长短过400nm时有吸收，传统方法蒸发缺乏紧密性，用氧离子助镀可取得n=2.35（500nm）的低吸收性薄膜，一般为颗粒状，还可用一增透膜和滤光片等。透光范围（nm) 折射率（N) 500nm 蒸发温度（℃） 蒸发源 应用 杂气排放量

400--16000 2.35 约2000 电子枪 防反膜， 多 次数用完API KEY 超过次数限制

薄膜破损要修补薄膜在使用和保存过程中容易破损，使用中破损可采用临时修补方法。方法有二：一是水补法，把破损处擦洗干净，剪一块比破损地方稍大的无破洞的薄膜，蘸上水贴在破洞上，排净两膜间的空气，按平即可；二是纸补法，农膜轻度破损用纸蘸水后趁湿贴在破损处，一般可使用10天左右。拆棚后的破损薄膜要采用修补法。质地较厚的薄膜发生破损，可用质地相同的薄膜盖在上面，用细线密缝连接。也可把破损处洗净，用一块稍大的薄膜盖住破洞，再蒙上2-3层报纸，用电熨斗沿接口处轻轻熨烫，两膜受热粘贴，冷却后便会粘在一起，此法称为热补法。 次数用完API KEY 超过次数限制

c-factor是黏结面积与非黏结面积之比。比值越大，树脂收缩时受到的约束越大，故有研究认为：c-factor越大，收缩应力越大，反之亦然。Logu-erdo等认为c-factor大时，黏结界面树脂与牙体组织间隙大，黏结力小，收缩应力大。

c-factor大时，黏结力降低。但实验研究为了增加对比性，往往采用牙合面洞、邻牙合面洞黏结力与单个平面的黏结力对比，与临床相比，可能过高估计了c-factor的作用。 次数用完API KEY 超过次数限制